铝压铸工艺成功解决了复杂形状散热片的加工问题，与铝挤型相比较，铝压铸减少了深加工的费用。所以，铝压铸工艺广泛应用于笔记本芯片散热及工业散热。铝压铸常用材料为ADC12，其导热系数为96W/mK，仅为铝挤型材料的一半，并且铝压铸散热片的质密性不好，因此导热性能不及铝挤型。铝压铸的模具成本较高。