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工艺描述

压铸


铝压铸工艺成功解决了复杂形状散热片的加工问题,与铝挤型相比较,铝压铸减少了深加工的费用。所以,铝压铸工艺广泛应用于笔记本芯片散热及工业散热。铝压铸常用材料为ADC12,其导热系数为96W/mK,仅为铝挤型材料的一半,并且铝压铸散热片的质密性不好,因此导热性能不及铝挤型。铝压铸的模具成本较高。

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